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研旭仿真器系列
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研旭XDS560V2 PLUS仿真器
研旭XDS560V2 PLUS仿真器 TIDSP下载器高速实时编程器 支持win7/8;支持实时仿真、调试和系统跟踪功能 支持ARM
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SEED-XDS560PLUS 仿真器
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SEED-XDS560v2PLUS
SEED-XDS560v2PLUS合众达仿真器,正品保证!
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SEED-XDS510 plus
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YXDSP-XDS100V3隔离型仿真器
XDS100V3是XDS100V2的升级版本,根据TI公布的XDS 100V3方案精心制作,全新原装IC,内部主控芯片为时钟100MHZ的FPGA,性能更加稳定,速度更快;支持CCS5及更高版本软件并且免安装驱动(注:不支持CCS5以下版本软件;支持更高版本的CCS和DSP,研旭XDS 100v3分为隔离型与非隔离型,隔离型对线路的抗干扰和抗浪涌能力远强于非隔离型,JTAG能够承受3KV的高压冲击。USB口与JTAG口完全电气隔离,能够有效保护仿真器、计算机等设备。
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YXDSP-XDS100V3仿真器
按照TI原装XDS100v3方案制作,TI仅此唯-的XDS100v3方案,对于未来的TI ARM和DSP核,XDS 100V3升值空间巨大,支持USB2.0高速接口,相比XDS 100v2具有更高的JTAG速度,采用ESD静电保护器件,并对JTAG进行保护,通过14PIN兼容标准接口对目标芯片进行伤真调试,支持CCS5.2以上版本,免驱动,插上仿真器自动识别。
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